巩汇文 Huiwen Gong
北京邮电大学 · 信息与通信工程
研究方向：6G 信道建模、通感一体化（ISAC）、信道仿真与标准化。
研究概况
围绕物理传播特征开展信道建模与仿真实现，研究可扩展的 6G 统一信道模型，参与 ISAC 信道与目标散射相关研究，以及 3GPP、ITU-R 信道建模文稿。后续探索 AI 与通信建模、仿真工作流的结合。
教育背景
- 北京邮电大学 · 学士
- 北京邮电大学 · 硕士
- 北京邮电大学 · 博士生
预计毕业：2028 年 6 月
研究与平台
6G 统一信道建模
第一作者 IEEE VTM 论文：围绕 ISAC、新型阵列和新频段等信道特征，研究扩展几何随机模型（E-GBSM）及统一建模框架。
目标 RCS 统一建模与展示
JSAC 论文 · 学生一作：以功率、角度相关与随机波动表征典型目标散射。交互展示区分论文模型、28 GHz 整理样本和新版标准目标参数。
ISAC-CDL 信道仿真平台（持续完善中）
围绕目标级联传播建立典型条件 CDL，已整理六环境、24 张有序状态候选表，按声明范围进行统计与指定阵列验证；查看研究进展。独立主笔前期相关 3GPP 文稿 R1-2606471，当前研究成果与该提案分开说明。
RIS 级联信道仿真平台
基于已有实验室信道平台进行扩展，以 MATLAB / App Designer 实现级联链路建模、参数配置与仿真分析；对应第一作者 WCL 论文，考虑非理想相位调制及角度、极化相关特性。
论文成果
标准化贡献
- 3GPP R1-2606471，CDL Model for ISAC Channel，RAN1 #126，2026：独立主笔。
- 3GPP R1-2406107 / R1-2408263，ISAC 信道建模与测量验证，2024：参与目标级联信道模型简化部分。
- ITU-R WP 5D，IMT-2030 评估信道模型相关文稿：5D/831、1086、1140、1355 以及 5D/TEMP/527 Rev.1。参与相关文稿；5D/1086 为团队牵头形成的文稿。
专利与白皮书
- 可重构智能表面信道建模方法、装置、设备和介质：ZL 2023 1 1412174.4；共同发明人，2024 年 11 月 15 日授权公告。
- 信道信息的确定方法及装置、处理设备、存储介质、程序产品：申请号 202411807110.9；共同发明人，所提供材料为 2024 年受理通知书。
相关资料包括 RIS Technology White Paper（Channel Modelling and Simulation）及 2025 年 RIS 技术研究报告；具体个人分工未在本版简历中展开。
本页是依据现有成果资料整理的研究简历，更新于 2026 年 11 月。专利受理与授权分别标注；标准化贡献不等同于已被标准采纳。教育时间、邮箱与预计毕业时间由本人提供。